文：Tony
今晚小米舉行 15 週年戰略新品發佈會，當中的主角必然是搭載自研 3nm 玄戒 O1 晶片的小米 15S Pro。
3nm 玄戒 O1 晶片跑分達 300 萬分
小米在 2021 年初，重啟中芯片計劃，經過多年努力後，應用台積電 N3E 製程的玄戒 O1 晶片終於在今晚誕生。玄戒 O1 晶片內設有 190 億電晶體，首創 2+4+4 十核 CPU 架構，兩顆 Cortex-X925 超大核時頻達 3.9GHz，Antutu 跑分達到 300 萬分。為了讓小米 15S Pro 可以完善發揮玄戒 O1 晶片的威力，機內加入「翼型環形冷泵
Pro」散熱系統，令散熱效果比一般手機更出眾。
2K 四微曲屏幕
小米 15S Pro 應用 6.73 吋 2K 解像度 120Hz 更新率屏幕，創新的四微曲設計消除綠邊問題，3200nits 峰值亮度搭配 800 萬:1 對比度，在日光下仍可清晰閱讀。
Leica 認證三鏡主相機加持
小米 15S Pro 拍攝方面配備 5000 萬像素 Leica Summilux 認證三鏡頭主相機，分別應用 1/1.3” 感光元件 f/1.44 光圈廣角鏡、1/2.76” 感光元件 f/2.2 光圈超廣角鏡 及 1/2.51” 感光元件 f/2.5 光圈 5X 潛望鏡頭。鏡頭配合第四代 ISP 的 HDR
融合引擎，夜景影片信噪比暴增 13dB，支援全焦段 RAW 檔作 AI 處理。
小米 15S Pro 還配備特大 6100mAh 金沙江矽氧負極電池，支援90W有線快充與50W無線快充。
小米 15S Pro 設有 16GB+512GB 與 16GB+1TB 版本，定價為 5,499 人民幣起，折合為 HK$6,199，日開放預購。
