文：Tony
▲圖為 Huawei Mate 30 Pro
科技一日千里，智能手機每年亦有顯著的進步，Huawei 今年於 Mate 30 系列手機應用了首款集成了 5G Modem 晶片的 Kirin 990 SoC，晶體管數目達到 103 億個，比 Apple A13 Bionic 晶片的晶體管數目更為強大。近日有傳 Huawei 明年已開始試製 Kirin 1000 晶片，並會應用於 Huawei Mate 40 系列手機。
據消息指 Kirin 1000 晶片，將會應用全新 5nm 工藝製作，而且還有傳聞會內建全新 A77 架構 CPU，比 7nm 工藝及應用 A76 架構 CPU 的 Kirin 990 晶片更進一步。
Huawei 一直習慣每年在 9 月 IFA 展覽上發佈旗艦級 SoC，估計 Kirin 1000 晶片亦會於 2020 年 9 月才會發表。
資料來源：huaweicentral
