文：Tony
Asus 以往的旗艦手機，都自稱「性能怪獸」，硬件規格非常豪華，而且定價不高，是市場上的黑馬。將於下週發表的 Asus ZenFone 6，官方已將不少硬件規格曝光，加上一些網上的傳聞，已可讓大家率先了解此機的規格。
據官方在網上貼出的圖片指，Asus ZenFone 6 將會配備年度 Qualcomm 最強的 Snapdragon 855 SoC，機身還會加入 3.5mm 耳機插頭及真三咭槽設計，可將雙咭雙待及 Micro SD 咭擴充作完美兼容。而圖中右上方的 Smart Key，則估計可作為 Google Assistant 或其他自設應用的快速捷徑。
而從最新的網上傳聞，亦可了解 Asus ZenFone 6 將配備 6GB RAM、4,800 萬像素 + 1,300 萬像素雙鏡頭主相機及 5,000 mAh 超大電量。擁有 5,000 mAh 電量的旗艦機，市面上絕對罕見，但 Asus 已在 ZenFone Max Pro M2，採用相同的電量，但機身重量及厚度亦沒有明顯增加，看來用家在這方面亦可以放心。
集合現在 Asus ZenFone 6 的資料，此機將會採用 Pop up 前相機的設計，設有 3.5mm 耳機插頭及真三咭槽，配備 Snapdragon 855 SoC、6GB RAM、5,000 mAh 超大電量及 4,800 萬像素 + 1,300 萬像素雙鏡頭主相機，單從規格已覺得十分吸引，值得大家期待。
資料來源：androidpure
